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Español
1.2 Especicaciones
Plataforma
•
Factor de forma Mini-ITX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Admite procesadores Intel® Core
TM
de la 10
ª
generación y
procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 11
ª
generación (LGA1200)
•
Digi Power design
•
Diseño de 6 fases de alimentación
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® B560
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x ranuras DIMM DDR4
•
Los procesadores Intel® Core
TM
de la 11
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4600+ (OC)*
•
Los procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4400+ (OC)*
* Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) de la 11
ª
generación admiten DDR4 de
hasta 3200; Core
TM
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4
de hasta 2666.
* Intel® Core
TM
(i9/i7) de la 10
ª
generación admiten DDR4 de hasta
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
en modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perl de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
Procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 11
ª
generación
•
1 ranura PCI Express 4.0 x16*
Procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 10
ª
generación
•
1 ranura PCI Express 3.0 x16*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
1 x Zócalo M.2 vertical (clave E) con el módulo WiFi-802.11ac
integrado (en la E/S trasera)
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