Lenovo ThinkServer RD330 Guide D'Utilisation

2.Pourréinstallerlespoignéesdel'armoire,insérezlepetittaquet1delapoignéedansletrou2du
boîtier.Dechaquecôtéduserveur,alignezletroudelavisdelapoignéeavecletroucorrespondant
surleboîtier,puisinstallezlavispourxerlapoignéed'armoire.
ID
Mem
CPU
PSU
Figure30.Installationdespoignéesdel'armoire
Retraitetréinstallationdelachemisederefroidissement
Vousdevezretirerlachemisederefroidissementpouraccéderàlaplupartdescomposantsduserveur.
Cetterubriquefournitlesinstructionsnécessairespourretireretréinstallerlachemisederefroidissement.
Retraitdelachemisederefroidissement
Attention:N'ouvrezpasleserveuretneprocédezàaucuneréparationavantd'avoirluetcomprislesinformations
donnéesdans«Safetyinformation(Consignesdesécurité)»àlapageiiiet«Instructions»àlapage71.
Cetterubriquefournitlesinstructionsnécessairespourretirerlachemisederefroidissement.
Avantdecommencer,imprimeztouteslesinstructionsconnexesouassurez-vousdepouvoirafcherla
versionPDFsurunautreordinateuretvousenservircommeréférence.
Remarque:Selonlemodèle,ilestpossiblequevotreserveurdiffèrelégèrementdesillustrationsprésentées
danscetterubrique.
Pourretirerlachemisederefroidissement,procédezcommesuit:
1.Retireztouslessupportsdesunitésetmettezhorstensiontouteslesunitésconnectées,ainsiquele
serveur.Débrancheztouslescordonsd'alimentationreliésausecteurettouslescâblesreliésauserveur.
Chapitre6.Installation,retraitouremplacementdematériel77

Lenovo ThinkServer RD330 Specifications

General

Bus type	QPI
Stepping	M1
FSB Parity	No
Scalability	2S
Processor code	SR0LR
Processor cache	10 MB
Processor cores	4
Processor model	E5-2407
System bus rate	6.4 GT/s
Processor series	Intel Xeon E5-2400
Processor socket	LGA 1356 (Socket B2)
Processor codename	Sandy Bridge EN
Motherboard chipset	Intel® C606
Processor frequency	2.2 GHz
Processor cache type	Smart Cache
Processor lithography	32 nm
Processor manufacturer	Intel
Processor package size	45 x 42.5 mm
Processor front side bus	- MHz
Processor operating modes	64-bit
ECC supported by processor	Yes
Supported instruction sets	AVX
Thermal Design Power (TDP)	80 W
Number of processors installed	1
Maximum number of SMP processors	2
Maximum number of PCI Express lanes	24
Memory types supported by processor	DDR3-SDRAM
Memory channels supported by processor	Triple
Memory clock speeds supported by processor	800, 1066 MHz
Memory bandwidth supported by processor (max)	25 GB/s
Maximum internal memory supported by processor	375 GB
HDD size	3.5 \
HDD interface	Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Optical drive type	DVD-RW
Total storage capacity	0 GB
Maximum storage capacity	12 TB
Number of HDDs installed	0
Memory slots	12
Internal memory	4 GB
Memory clock speed	1333 MHz
Maximum internal memory	192 GB
Cabling technology	10/100/1000Base-T(X)
Ethernet interface type	Gigabit Ethernet
PS/2 ports quantity	-
USB 2.0 ports quantity	6
Ethernet LAN (RJ-45) ports	3
Compatible operating systems	Windows Server 2012\\r Windows Server 2008\\r Windows Server 2008 R2\\r Windows Small Business Server 2011\\r Novel SUSE Linux Enterprise Server\\r VMware vSphere and VMware ESXi
Chassis type	Rack (1U)
Power supply	550 W
Sustainability certificates	ENERGY STAR
PCI Express slots version	3.0
Processor ARK ID	64614
Intel Identity Protection Technology version	0.00

Weight and Dimensions

Depth	734 mm
Width	482.4 mm
Height	43.6 mm
Weight	17000 g