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• 각도(굴곡/신전 및 외전/내전)가 적절한지 확인합니다.
• 풋커버를 3등분합니다.
• 체중부하선이 그림 1, 2, 3에 표시된 것과 같이 후방쪽으로 중간
3등분된 지점과 교차되어야 합니다.
• 1/3 지점은 풋커버 안쪽 면에 표시되어 있습니다.
동적 정렬
처음 착용 시 발꿈치에 에너지가 보존되고 중간 입각기에 천천히
사용됩니다. 이 동작으로 형성된 전진 추진력으로 인해 발가락에
체중이 실려 최종 입각기에 최적의 에너지가 사용됩니다.
발꿈치부터 발끝으로 착지하는 동작은 다음 요소의 영향을 받을 수
있습니다.
• 풋의 전방/후방 위치
• 배측/족저 굴곡
• 힐 웨지(웨지 임시 부착 참조)
힐 웨지
힐 웨지는 발꿈치에서 발끝 동작에 영향을 미칩니다. 힐 웨지를
추가하면 발꿈치 저항을 바꿔 의족 반응을 개선할 수 있습니다. 소형,
중형 또는 대형 웨지 중에서 선택하여 강도를 조절하고 원하는 기능
특성을 얻을 수 있습니다.
임시 웨지 부착(그림 11)
힐 및 풋 모듈의 앵글에 웨지를 배치합니다.
풋 모듈에 테이프를 감아 제자리에 고정합니다.
너무 부드러운 굽
증상
• 발이 너무 빨리 평평한 위치에 도달합니다(바닥으로 가라앉는
느낌).
• 발끝으로 일어서는 데 필요한 에너지가 커집니다.
• 발끝이 너무 딱딱하게 느껴집니다.
• 무릎이 과신전될 수 있습니다.
조치
• 소켓 전방부 또는 풋 후방부를 조정합니다.
• 더 큰 힐 웨지를 사용합니다.
너무 딱딱한 굽
증상
• 발꿈치에서 발끝으로의 동작이 빨라집니다.
• 처음 착용할 때 사용자가 의족을 잘 다루지 못합니다.
• 사용자가 반발 에너지를 거의 느끼지 못합니다.
• 무릎이 불안정해질 수 있습니다.
조치
• 소켓 후방부 또는 풋 전방부를 조정합니다.
• 더 작은 힐 웨지를 사용하거나 웨지를 완전히 제거합니다.
웨지 영구 부착
사포를 사용하여 힐의 윗면을 거칠게 만듭니다.
웨지의 밑면에만 접착제를 바릅니다.
접착제가 굳기 전에 풋/힐 교차 지점에 배치합니다.
풋에 분할형 힐이 있는 경우, 힐 웨지를 부착한 후 날카로운 칼을
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