Sharp GF-7500H - ELECTROLYTIC CAPACITORS

CD)
Uberbriickung mit rohrférmigem Bauelement
Posten Normale Uberbrickung | Rohrformiges Bauelement.
VWRASAS- ----- VRD-MF 2EE000C
: Elektrode
Erscheinung ( — F)}
(Auf-
}
machung) Zuleitung
Anbringung
auf der
Leiter-
platte Leiterplatte Létstelle
Sn
Leiterplatte Klebemittel
Lotstelie
—_{—_-__—
Symbol im
Schaltpian
Tabelle 25-1
WARTUNG DER STIFTLOSEN WIDERSTANDE
UND KONDENSATOREN
Stiftlose Widerstande und Kondensatoren sind in rdhren-
férmigen oder quadratischen Formen erhaltlich. Die Wartungs-
methoden dieser Widerstande und Kondensatoren ist na-
turlicherweise verschieden von der fir normale Widerstande
und Kondensatoren.
Entfernung des rdéhrenformigen Bauelements
1. Mit einem Lotkolben die Létstellen der einzelnen An-
schllsse des Bauelements erhitzen, so da& es von der
Entlotlitze, die dagegengehalten wird, aufgenommen
werden kann. Siehe Abbildung 25-1.
2. Das Bauelement dann vorsichtig mit einer Pinzette
anheben und unter Verwendung der Lotkolbenhitze zu den
Anschlussen, das Bauelement entfernen. Siehe Abbildung
25-2.
Vorsichtsmanahmen beim Entfernen:
1. Bei Verwendung des Létkolbens auf richtigen Gegendruck
achten und vorsichtig sein.
2. Beim Entfernen des Bauelements darf kein zu grofer
Druck mit der Pinzette ausgeUbt werden.
3. Der verwendete Lotkolben sollte auf Weckselstromnetz
betreiben. Am besten ware die AusrUstung einer Temperatur-
reglung, um den Létkloben auf ungefahr 240° zu halten.
4. Ein einmai entferntes Bauelement darf nicht erneut benutzt
werden.
a ae Entlotlitze
RGhrenférmiges Bauelement
Lotkolben
Lotzinn
Kupferfolienflache
Soudure
Leiterplatte
Klebemittel
Abbildung 25-1
Pinzette
Rohrenférmiges Bauelement
Létkolben
Kupferfoltienflache
Leiterplatte
Plaque
de
montage
imprimé
Abbildung 25—2
Klebemittel
Ruban adhésif
Aufsetzen eines rohrenférmigen Bauelements
1. Behelfsweise einen Anschlu&8 des Bauelements auf die
Kupferfolienflache anléten. Siehe Abbildung 25-3.
2. Wahrend nun ein Ende des Bauelements mit der Pinzette
festgehalten wird, die beiden Anschilisse nun hintereinander
volistandig festldten. Siehe Abbildung 25—4.
Vorsichtsma&nahmen beim Aufsetzen:
1. Beim Anloéten der Bauelementanschilsse durfen diese
nicht direkt mit dem Lotkolben berihrt werden. Der
Lotvorgang muB& so schneli wie moglich ausgefUhrt werden,
wobei darauf geachtet werden mu&, da& die Anschtlsse
und der Bauelementk6rper selbst nicht beschaddigt werden.
2. Beim Beriihren des Bauelements mit einer Pinzette, immer
nur die Anschliisse mit der Pinzette halten jedoch niemals
den Bauelementkorper selbst. Siehe Abbildung 25—4.
3. Den Spitzenkdrper in Kontakt mit der Leiterplatte beim
Anloten halten.
4. Der verwendete LO6tkolben sollte auf Wechselstromnetz
betreiben. Am besten ware die Ausrustung einer Tem-
peraturreglung, um den Lotkolben auf ungefahr 240°C zu
haiten.
5. Die Lotzinnmenge mu& fiir den Létvorgang ausreichtend
sein, darf jedoch nicht Uber die entsprechenden Lotstellen
herausragen.
Allgemeine Vorsichtsma&nahmen bei Behandlung und
Lagerung
1. Eine Oxidierung der Bauelementanschlisse resultiert in
einem ungenigenden Lotanschlu&.
Die Bauelemente niemals mit der blo&en Hand anfassen.
2. Bei Lagerung sollten die folgend aufgefiihrten Lagerungs-
platz vermieden werden, da hier Oxidierung und Ver-
schlechterung der Kondensatorleistung oder der Wider-
standsleistung auftreten kOnnen.
1) Platze mit Schwefel- oder Chlorgasbeeinflussung.
2) Direkte Sonnenbestrahlung
3) Platze mit hoher Luftfeuchtigkeit oder Temperaturen.
Lotkolben
Lotzinn
Kupferfolienflache
porn ee
Se
Leiterplatte
Lotzinn
Abbildung 25—3
L6tkolben
Pinzette
Lotzinn
Kupferfolienflache
Leiterplatte
Rohrenférmiges Bauelement
Abbildung 25—4
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