21
SBTF 10 C2
FI
Bluetooth
®
on Bluetooth SIG, Inc.:n rekisteröity tuotemerkki.
Kaikki muut nimet ja tuotemerkit ovat niiden omistajien
omaisuutta.
HSP (kuulokeprofi ili) mahdollistaa vakiotoimintojen käy-
tön, kuten puheensiirron sekä puheluihin vastaamisen tai
niiden hylkäämisen.
HFP (Handsfree-profi ili) mahdollistaa matkapuhelimen
kosketuksettoman käytön, esim. puhekomentojen avulla.
Toimituksen sisältö
(katso kääntösivu)
Bluetooth
®
-yhteydellä toimiva handsfree-laite
Käyttöohje
Tekniset tiedot
Käyttöjännite: 12–24 V / 1000 mA
Bluetooth
®
-erittely: Versio 3.0 + EDR, kork. 10
m:n kantomatka
Tuetut Bluetooth
®
-profi ilit: HSP ja HFP
Lähtöjännite
USB-liitäntä: 5 V
/ 1 A
Sulake: F2AL / 250 V
Mitat (P x L x K): n. 16,2 x 5,5 x 2,1 cm
Paino: n. 70 g
Käyttölämpötila: +15° ... +40 °C
Varastointilämpötila: 0° ... +70°C
Kosteus: 5 ... 75 %
(ei kondensaatiota)
IB_91621_SBTF10C2_LB3.indb 21IB_91621_SBTF10C2_LB3.indb 21 20.08.13 12:2220.08.13 12:22