Il presente manuale è di proprietà della SISER S.r.l., ogni riproduzione, anche parziale è vietata
Mod. PRD 20/3 - aggiornato 10/2019
TS-One Manuale di uso e manutenzione
8
piastre curve per cappellinipiastre piane 38x50
piastre curve
per scarpe Achille
piastre piane 15x15
piastra piana
inferiore H
piastra piana inferiore
15x30 - 10x38
IT
TS
ONE
2
gomma siliconica per alte temperature, mentre la piastra riscaldata con una pellicola protettiva,
Il trasferimento del materiale termoadesivo sul tessuto avviene posizionando gli stessi tra la
piastra base e la piastra riscaldata, per effetto della temperatura e della pressione di chiusura
esercitata tramite la maniglia.
2.3 Piastre applicabili all’apparecchiatura
L’apparecchiatura TS-ONE è predisposta per essere equipaggiata con varie tipologie di piastre
2.4 Dati tecnici
Tensione di alimentazione
Potenza nominale a pieno carico
Peso
Dimensione del piatto
Temperatura massima
Tempo di raffreddamento
Altezza
2.5 Condizioni di utilizzo
Temperatura: +5°C/+40°C
Umidità:
Pressione atmosferica:
230 Volt 50Hz
2 kW
45 Kg
38 x 50 cm
220°C
120 minuti
66cm
55cm
65cm
230 Volt 50Hz
2 kW
57 Kg
38 x 50 cm
220°C
120 minuti
63cm
121/125cm
64cm
230 Volt 50Hz
2 kW
58 Kg
38 x 50 cm
220°C
120 minuti
70cm
56cm
88/142cm
TS-ONE TS-Double Swing and Pull
To Next Page
Loading...
