SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF
&
’08.07
SPECIFICATIONS（総合仕様） .................................................3
DIMENSIONAL DIAGRAM（寸法図） ........................................3
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト） ......................................4
CIRCUIT BOARD LAYOUT（ユニットレイアウト） .................5
DISASSEMBLY PROCEDURE（分解手順） ..............................6
LSI PIN DESCRIPTION（LSI 端子機能表） ...............................8
IC BLOCK DIAGRAM（IC ブロック図） ....................................9
CIRCUIT BOARDS（シート基板図） .......................................10
INSPECTIONS（検査） .......................................................12/15
RECORDINGUSINGTHECUBASEAI4
（CubaseAI4 を使用しての録音） ......................................18/23
RECORDINGUSINGTHETWE
（TWE を使用しての録音） ..................................................28/31
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM（ブロックダイアグラム）
CIRCUIT DIAGRAM（回路図）
CONTENTS（目次）
USB AUDIO INTERFACE
SY
011918
20080801
オープンプライス
To Next Page
Need help?
General
