SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
■ CONTENTS（目次）
SPECIFICATIONS ( 総合仕様 )................................4/6
PANEL LAYOUT ( パネルレ イアウ ト ).......................8
CIRCUIT BOARD LAYOUT
( ユニッ
ト レイアウ ト )..............................................12
DIMENSIONS ( 寸法図 ) ...........................................13
DISASSEMBLY PROCEDURES ( 分解手順 )...........14
LSI PIN DESCRIPTION (LSI 端子機能表 )................21
IC BLOCK DIAGRAM (IC ブロック図 ).....................26
CIRCUIT BOARDS ( シー ト 基板図 ).........................29
UPDATING THE OPERATING SYSTEM
( プロ
グラ
ムバージョンアップ方法 )...................46/47
INSPECTIONS ( 検査 ) ........................................48/51
TEST PROGRAM ( テス
ト
プログラム )..............54/63
RESTORING THE INTERNAL HARD DISK TO
THE FACT
ORY-SET CONDITION
( 内蔵ハ
ー ド デ ィ ス ク を工場出荷時の設定に戻す )
.............................................................................72/73
DISPLAY MESSAGE LIST
( ディス
プレイメッセージリスト ) ......................74/77
MIDI IMPLEMENTATION CHART............................80
MIDI DA
TA FORMAT................................................81
BLOCK DIAGR
AM （ブロ ッ クダイアグラム）
SOFTWARE BLOCK DIAGRAM
（ソフ
トウェアブロ ッ クダイアグラム）
PARTS LIST
CIRCUIT DIAGR
AM （回路図
）
PROFESSIONAL AUDIO WORKSTASION
PA
011784
20050720-
オープンプラ イス
Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF–K7691 ’05.09
To Next Page
Need help?
General
