SERVICE MANUAL
SPECIFICATIONS （総合仕様）.................................................................. 3/5
DIMENSIONS （寸法図）.............................................................................. 7
PANEL LAYOUT （パネルレイアウト）......................................................... 8
CIRCUIT BOARD LAYOUT （ユニットレイアウト）.................................. 11
WIRING DIAGRAM （基板結線図）............................................................. 12
OVERALL ASSEMBLY WIRING （総組立配線図）........................................ 13
DISASSEMBLY PROCEDURES （分解手順）............................................. 19
LSI PIN DESCRIPTION （LSI端子機能表）.................................................. 24
IC BLOCK DIAGRAM （ICブロック図）...................................................... 24
CIRCUIT BOARDS （シート基板図）........................................................... 27
INSPECTIONS （検査）.......................................................................... 37/44
PARTS LIST
IC & DIODE FIGURES （外形図）
BLOCK & LEVEL DIAGRAM （ブロック&レベルダイアグラム）
CIRCUIT DIAGRAM （回路図）
■ CONTENTS （目次）
PA 011870
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HAMAMATSU, JAPAN
このサービスマニュアルはエコパルプ
（ECF：無塩素系漂白パルプ）を使用しています。
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MG206C: 200708-94290
MG206C-USB: 200708-102690
MG206C-USB MG206C
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