SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
PA
012057
Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF ’12.09
SPECIFICATIONS(総合仕様) .................................... 3/5
DIMENSIONS(寸法図) .................................................. 7
PANEL LAYOUT(パネルレイアウト) ............................ 8
CIRCUIT BOARD LAYOUT(ユニットレイアウト) ........ 9
DISASSEMBLY PROCEDURE(分解手順) .................. 10
LSI PIN DESCRIPTION(LSI 端子機能表) ................... 19
CIRCUIT BOARDS(シート基板図) ............................. 26
TEST PROGRAM(テストプログラム) ................... 38/50
INSPECTIONS(検査) ............................................. 62/65
UPDATINGFIRMWARE
(ファームウェアのアップデート) ............................ 68/71
INITIALIZATION(イニシャライズ) .............................. 74
UPDATINGDANTEMODULE(Brooklyn2)
(DANTE モジュール (Brooklyn2) のアップデート)
... 75/77
PROCEDURETOWRITETHESERIALNUMBER
(製造番号の書き込み手順)
....................................... 79/81
STARTINGSEQUENCE
(起動シーケンス)
............ 83/85
MEMORYINITIALIZATION(メモリ初期化)
................. 87
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM(ブロックダイアグラム)
OVERALL CONNECTOR CIRCUIT DIAGRAM
(総コネクタ接続回路図)
CIRCUIT DIAGRAM(回路図)
CONTENTS(目次)
I/O RACK
20120401-
オープンプライス