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Français
1.2 Spécications
Plateforme
•
Facteur de forme Mini-ITX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 12
ème
génération Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 6 phases
•
Prend en charge Intel® Hybrid Technology
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H610
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prise en charge des mémoires DDR4 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 3200*
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.
asrock.com/)
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
Fente d’ex-
pansion
Processeur:
•
1 x Fente PCIe 4,0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
Chipset:
•
1 x Socket M.2 vertical (Touche E), prend en charge CNVi Intel®
type 2230 (Wi-Fi/BT intégré)**
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
** CNVi BT est partagé avec le port USB 2.0 (USB_1) sur le
panneau d’E/S. Lorsque le CNVi BT est utilisé, l’USB_1 devient
indisponible.
Graphiques
•
La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Architecture graphique Intel® X
e
(Gen 12)
•
Trois options de sortie graphique :eDP 1.4, HDMI et
DisplayPort 1.4
•
Prend en charge la conguration à triple moniteurs
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