72
Русский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Mini-ITX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 6
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H610
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до
3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2,0
Слоты
расширения
ЦП:
•
1 x PCIe 4,0 x16 гнезд (PCIE1), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
•
1 Вертикальный разъем M.2 (ключ E), поддерживает
модуль 2230 Intel® CNVi (встроенный WiFi/BT)**
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
** CNVi BT использует полосу пропускания вместе с
портом USB 2.0 (USB_1), расположенным на задней панели
ввода/вывода. При использовании CNVi BT порт USB_1
недоступен.
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12поколение)
•
Три видеовыхода:eDP 1.4, HDMI и DisplayPort 1.4
•
Поддержка работы с тремя мониторами
To Next Page
Loading...
Need help?
General
