92
Polski
1.2 Specykacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Mini-ITX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 12
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Hybrid
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H610
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
2 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 3200*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2,0
Gniazdo roz-
szerzenia
CPU:
•
1 x gniazdo PCIe 4,0 x16 (PCIE1), obsługa trybu x16*
Chipset:
•
1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E), z obsługą Intel® CNVi typu
2230 (Zintegrowany WiFi/BT)**
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
** CNVi BT współdzieli przepustowość łącza na tylnym We/Wy z
portem USB 2.0 port (USB_1). Podczas używania CNVi BT, USB_1
będzie niedostępne.
Graka
•
Wbudowana graka Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
•
Architektura graki Intel® X
e
(Generacja 12)
•
Opcje trzech wyjść gracznych:eDP 1.4, HDMI i DisplayPort 1.4
•
Obsługa trzech monitorów
To Next Page
Loading...
Need help?
General
