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L01.1L AC-2K3
Índice deste capítulo:
1. Introdução
2. Processamento do sinal de áudio
3. Processamento do sinal de vídeo
4. Sincronização
5. Deexão
6. Fonte de Alimentação
7. Controle
8. Abreviação
9. Data Sheets dos ICs
Notas:
• Para uma boa compreensão das seguintes descrições de circuito,
por favor usem o diagrama de blocos na seção Diagrama de
Ligações, Diagramas em Blocos e Vistas Gerais, ou os diagramas
elétricos ou Layout dos Painéis. Onde necessário, você encontrará
um desenho separado para esclarecimentos.
• As guras abaixo podem ser ligeiramente diferentes dos modelos
reais.
9.1 Introdução
O chassis L01 L AC é um chassis de TV global para o modelo do
ano 2003 e é utilizado para aparelhos de TV com tela dimensio-
nada entre 20” e 36” ( tela grande), com Super Flat, Real Flat e
execuções wide-screen. Em comparação com o antecessor (L01.1
L AB) o chassis tem funções melhoradas como Virtual Dolby, saída
Sub Woofer e Controle Ativo.
A arquitetura padrão consiste de um painel Principal, um painel do
cinescópio, um painel I/O lateral e um painel de Controle Principal.
O painel Principal consiste primeiramente de componentes con-
vencionais com poucos componentes SMD.
As funções para processamento de vídeo , microprocessador
(µP) e decodicador de teletexto (TXT) são combinadas em um IC
(TDA958xH), o chamado One Chip Denitivo (UOC). Este chip é
montado (na superfície) no lado de cobre do LSP.
O L01 é dividido em 2 sistemas básicos, Ex. som mono e estéreo.
Enquanto o processamento de áudio para o mono é feito no bloco
áudio do UOC, um IC processador de áudio externo é utilizado
para os aparelhos estéreo.
9. Descrição do Circuito
O sistema de sintonia tem a função de181 canais com display na
tela. O sistema de sintonia principal usa um tuner, um microcom-
putador, e um IC de memória montado no painel principal.
O microcomputador comunica-se com o IC de memória, com o
teclado, receptor remoto, tuner, IC processador de sinais e o IC de
saída de áudio via o barramento I2C. O IC de memória retem os
ajustes para os canais favoritos, valores preferidos do cliente, e
serviço / dados de fábrica.
Os grácos OSD e a decodicação Closed Caption são feitos
dentro do microprocessador, e então são enviados ao IC proces-
sador de sinal para seja adicionado ao sinal principal.
O chassis utiliza uma fonte chaveada (SMPS) como fonte de
tensão principal. O chassis tem uma referência de terra ‘quente’ no
lado do primário e uma referência de terra fria no lado secundário
da fonte de alimentação e para o resto do chassis.
9.2 Processamento do Sinal de Áudio
9.2.1 Estéreo
Nos aparelhos estéreo, o sinal vai através do ltro SAW (posição
1002/1003), ao demodulador de áudio do UOC IC 7200. A saída
de áudio no pino 33 vai ao decoder estéreo 7831 ou 7861. O cha-
veador interno deste IC seleciona o decoder interno ou uma fonte
externa (veja também Diagrama em Blocos).
Existem dois decodicadores Stereo usados:
1. um decoder BTSC DBX stereo/SAP (MSP34X5 na posição
7831) para os aparelhos mais especícos e,
2. um decodicador BTSC non-DBX stereo (TDA 9853 na posição
7861) para um aparelho BTSC mais economico.
O decodicador interno pode receber tanto o estereo quanto o
SAP(Programa de Audio Separado), quando disponível. Um sis-
tema redutor de ruído dBx ajuda a reproduzir um som cristalino e
vibrante característico da separação estereo.
A saída é enviada ao amplicador de áudio (AN7522 na posição
7901). O nível de volume é controlado neste IC (pino 9) por uma
linha de controle (Volume /Mute) do microprocessador. O sinal
áudio de 7901 é então enviado ao alto falante e painel de saída de
fone de ouvido .
9.2.2 Mono
Em aparelhos mono, o sinal vai via ltro SAW (posição 1002/
1003), ao demodulador áudio do UOC IC 7200. A saída de áudio
no pino 48 vai ao amplicador de áudio (AN7523 na posição
7902).
O nível de volume é controlado neste IC (pino 9) por uma linha de
controle ‘Volume/Mute’ do microprocessador.
O sinal áudio do IC 7902 é então enviado ao alto falante e painel
de saída de fone de ouvido.
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