Supermicro X12SPA-TF - Page 29

참고
• 본 간편 설명서의 그림들은 예시로만 사용됩니다. 실제 부품은 안내서에 표
시된 도면과 동일하지 않을 수 있습니다.
• 점퍼, 커넥터, LED 표시등, 메모리 지원 및 CPU /메인보드 설치 지침에 대
한 자세한 내용은 사용 설명서의 2장을 참조하십시오.
MNL-2273-QRG-10b
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전면 제어 패널(JF1)
CPU 및 PHM 설치
후면 패널 I/O 커넥터
1. LAN1: RJ45 1Gb LAN 포트 6. 전용 IPMI LAN 포트 11. USB6: USB 3.2 Gen. 1 포트 16. 라인 입력
2. USB9: USB 2.0 포트 7. USB7: USB 3.2 Gen. 1 포트 12. USB4: USB 3.2 Gen. 2x2 포트 17. 라인 출력
3. USB10: USB 2.0 포트 8. USB8: USB 3.2 Gen. 1 포트 13. 중앙/LFE 출력 18. 마이크 입력
4. COM1 포트 9. LAN2: RJ45 10Gb LAN 포트 14. 서라운드 출력 19. UID 스위치
5. VGA 포트 10. USB5: USB 3.2 Gen. 1 포트 15. S/PDIF 출력
전원 버튼
UID-LED
NIC1 활성 LED
재설정 버튼
HDD LED
PWR LED
Reset
PWR
P3V3_STBY_UID SW
P3V3_STBY
접지
19
X
접지
X
P3V3_STBY
20
1 2
접지
전원 실패 LED
NIC2 활성 LED
SW_NMI_N
P3V3
OH/팬 실패 LED
P3V3
1
1
핀 1을 가이드로 사용하여 아래
그림에서처럼 프로세서의 CPU 키
(A 및 B)를 캐리어(a 및 b)의 CPU
키와 조심스럽게 정렬합니다. 올바르게
정렬되면 프로세서의 한쪽 끝을 캐리어에
1로 표시된 래치에 놓고 프로세서의 다른
끝을 2로 표시된 래치에 놓습니다.
1
2
프로세서 캐리어 어셈블리에 "a"로 표시된 모서리를 "A"로 표시된 방열판의 모서리에 조심스럽게 놓습니다.
같은 단계를 반복하여 프로세서 캐리어 어셈블리에 "b", "c", "d"로 표시된 모서리를 "B", "C", "D"로 표시된
방열판의 모서리에 놓으면서 모든 플라스틱 클립이 적절하게 방열판에 부착되도록 합니다.
1
3
CPU 소켓 맨 위에 프로세서 방열판 모듈(PHM)
을 조심스럽게 놓으면서 각 PEEK 너트가
해당 스레드 패스너에 올바르게 부착되었는지
확인하십시오.
1
2
A
B
래치
래치
a
CPU
키(프로세서에서)
CPU
키(캐리어에서)
CPU
키(프로세서에서)
CPU
키(캐리어에서)
b
프로세서 캐리어 어셈블리
(뒷면 보기)
Pin1
A
B
C
D
a
b
c
d
프로세서 방열판 모듈(PHM)
(뒷면 보기)
a, b, c, d:
CPU 소켓의 스레드 패스너
A, B, C, D:
방열판의 피크 너트
A
B
C
D
a
b
c
d
핀 1
(CPU의 삼각형 표시)
핀 1
(캐리어의 빈 삼각형
표시)
Power Button
UID-LED
NIC1 Active LED
Reset Button
HDD LED
PWR LED
Reset
PWR
P3V3_STBY_UID SW
P3V3_STBY
Ground
19
X
Ground
X
P3V3_STBY
20
1 2
Ground
Power Fail LED
NIC2 Active LED
SW_NMI_N
P3V3
OH/Fan Fail LED
P3V3
1
2
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X12SPA-TF
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