SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
SERVICE MANUAL
200910-262500
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&
’09.10
SPECIFICATIONS（総合仕様） ....................... 4/5
DIMENSIONS（寸法図） ..................................... 6
CIRCUIT BOARD LAYOUT（ユニットレイアウト）
.. 6
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト） ............... 7
WIRING（基板結線図） ....................................... 8
DISASSEMBLY PROCEDURE（分解手順） ....... 9
LSI PIN DESCRIPTION（LSI 端子機能表） ...... 15
IC BLOCK DIAGRAM（IC ブロック図） ........... 18
CIRCUIT BOARDS（シート基板図） ................ 22
TEST PROGRAM（テストプログラム） ...... 32/47
UPDATING
（アップデート）
.......................... 62/75
CONTENTS（目次）
INITIALIZATION FOR FACTORY SHIPMENT SETUP
（工場出荷用イニシャライズ） ...................... 88/89
FORMATTING（フォーマット） .................. 90/91
TROUBLESHOOTING
（トラブルシューティング） ......................... 92/93
SEQUENCE WHEN POWER IS TURNED ON
（電源起動シーケンス） .................................. 94/95
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM（ブロックダイアグラム）
CIRCUIT DIAGRAM（回路図）
PA
011936
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