ASROCK H670M-ITX/ax - Page 119

115
H670M-IT X/ax
Polski
Polski
1.2 Specykacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Mini-ITX
•
8 warstwy PCB
CPU
•
Obsługa 12
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Hybrid
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H670
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
2 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 5000+(OC)*
* Natywna obsługa pamięci DDR4 3200.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo
rozszerzenia
•
1 x gniazda PCIe Gen5x16*
* Obsługa karty PCIe riser celem rozszerzenia jednego złącza x16 slot
na dwa złącza x8
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT
PCIe typu 2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
Graka
* Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
•
Architektura grafiki Intel® X
e
(Generacja 12)
•
Podwójne wyjście graficzne: Obsługa HDMI i DisplayPort 1.4 przez
niezależne sterowniki graficzne
•
Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do
4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz