ASROCK H670M-ITX/ax - Especificaciones

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Español
1.2 Especicaciones
Plataforma
•
Factor de forma Mini-ITX
•
Circuito impreso (PCB) de 8 capas
CPU
•
Compatible con la 12
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Diseño de 8 fases de alimentación
•
Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H670
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 no ECC, sin búfer de hasta 5000+(OC)*
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
•
1 x ranura PCIe Gen5x16*
* Soporta tarjetas elevadoras PCIe para extender una ranura x16 a dos
ranuras x8
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
1 x Zócalo M.2 vertical (Clave E), es compatible con los PCIe WiFi
módulos WiFi/BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
Grácos
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
•
Arquitectura de gráficos Intel® X
e
(Generación 12)
•
Salida gráfica dual: compatible con puertos HDMI y DisplayPort
1.4 mediante controladores de pantalla independientes
•
Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de
4K x 2K (4096x2160) a 60Hz