ASROCK H670M-ITX/ax - Technische Daten

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H670M-IT X/ax
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
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Mini-ITX-Formfaktor
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8-Layer-PCB
Prozessor
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Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
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Digi Power design
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8-Leistungsphasendesign
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Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
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Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
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Intel® H670
Speicher
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Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
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2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
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Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
5000+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
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Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
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Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
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Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiterungs-
steckplatz
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1 x PCIe-Gen5x16-Steckplätze*
* Unterstützt PCIe-Riser-Karten zur Erweiterung eines x16-
Steckplatzes in zwei x8-Steckplätze
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
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1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-
BT-PCIe-WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
Grakkarte
* Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-Ausgänge
können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die GPU-integriert
sind.
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Intel® X
e
-Grafikarchitektur (12. Gen.)
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Dualer Grafikkartenausgang: Unterstützt HDMI- und DisplayPort
1.4-Ports durch unabhängige Monitor-Controller
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Unterstützt HDMI 2.1 TMDS (komprimiert) mit max. Auflösung
bis 4K x 2K (4096x2160) bei 60 Hz