Sharp GF-9000H - Page 16

Tubular-shaped chip jumper
Ordinary jumper | Tubular-shaped chip
VWRASAS-— - -- - VRD-MF2EE000C
No.
Electrode
Appearance
ne ca |
Lead
io
Attach-
PWB
ment
on
PWB
Adhesive
Solder
I
L.
Symbol on
wiring
diagram
i
Table 21—1
SERVICING OF LEADLESS TYPE RESISTORS AND
CAPACITORS
Here’s
their
servicing
method
different
from
that
for
the
ordinary
type
of
resistors
and
capacitors.
Removal of the Tubular-Shaped Chip
1.
Using
a
soldering
iron,
heat
the
solder
at
each
terminal
of
the
chip
to
get
it
absorbed
into
a
braided
wire
applied
thereon.
See
Fig.
21-1.
2. Holding the chip with a pincette, take it off gently using the
soldering iron’s heat applied on each terminal of it. See
Fig. 21—2.
Cautions on removal:
1.
When
handling
the
soldering
iron,
use
a
proper
force
and
keep
a
careful
manner.
2. When removing the chip, do not use undue force with the
pincette.
3.
The
soldering
iron
in
use
should
operate
on
AC
mains;
it
is
best
if
provided
with
a
thermal
control
(240°
or
so).
4. The chip once removed must not be used again.
Braided
Tubular chip wire
Soldering iron
Copper foil
surface Solder
pea!
Tey
P.W.B. Adhesive
Figure 21—1
Pincette
Tubular chip
Copper
foil
Soldering
iron
surface
P.W.B. Adhesive
Figure 21—2
Attachment of Tubular-Shaped Chip
1.
Temporarily
solder
one
terminal
of
the
chip
on
the
copper
foil
surface.
See
Fig.
21—3.
2.
Holding
one
end
of
the
chip
with
a
pincette,
completely
solder
both
terminals
of
it
one
after
another.
See
Fig.
21-4,
Cautions on attachment:
1.
When
soldering
the
chip
terminals,
do
not
touch
them
directly
with
the
soldering
iron.
The
soldering
must
be
as
quick
as
possible
being
careful
not
to
hurt
the
terminals
and
the
body
itself.
2.
When
touching
the
chip
with
a
pincette,
hold
its
terminal
but
never
its body.
See
Fig.
21—4.
3.
Keep
the
chip’s
body
in
contact
with
the
P.W.B.
when
soldering.
4.
The
soldering
iron
in
use
should
operate
on
AC
mains:
it
is
best
if
provided
with
a
thermal
control
(240°
or
so).
5.
The
soldering
amount
must
be
enough
but
not
be
outside
the
specified
area.
General Cautions on Handling and Storage
1.
Oxidization
on
the
chip’s
terminals
results
in
poor
soldering.
Do
not
handle
them
with
bare
hands.
2.
For
storage,
avoid
the
following
places
where
oxidization
will
occur
and
their
capacitance
or
resistance
will
be
deteriorated.
1) Sulfur or chlorine gas floating places
2) Directly sunlit places
3) High temperature/high humidity places
Soldering iron
Solder
iN
Copper
foil
Solder
surface
t
=
=
P
P.W.B.
Figure
21-3
Soldering iron
Pincette
Solder
Copper foil
euiiace
P.W.B.
Tubular
chip
Figure
21—4
—21-—
CD»
Uberbriickung mit rohrférmigem Bauelement
Posten Normale Uberbriickung | Rohrférmiges Bauelement
Teil-Nr. VWRASAS- - -- -- VRD-MF 2EE000C
Erscheinung (—*__}
(Auf- }
machung) Zuleitung
Elektrode
Leiterplatte Kiebemittel
Anbringung
auf der
Leiter-
Leiterplatte
Otstelle
“se
plate
P
EON
Létstelle
Symbol im
Schaltplan
Tabelle 22—1
WARTUNG DER STIFTLOSEN WIDERSTANDE
UND KONDENSATOREN
Stiftlose Widerstande und Kondensatoren sind in rdhren-
formigen oder quadratischen Formen erhaltlich. Die Wartungs-
methoden dieser Widerstande und Kondensatoren ist na-
tirlicherweise verschieden von der fiir normale Widerstande
und Kondensatoren.
Entfernung des rdhrenférmigen Bauelements
1. Mit einem Lotkolben die Létstellen der einzelnen An-
schlusse des Bauelements erhitzen, so da es von der
Entlotlitze, die dagegengehalten wird, aufgenommen
werden kann. Siehe Abbildung 22—1.
2. Das Bauelement dann vorsichtig mit einer Pinzette
anheben und unter Verwendung der Létkolbenhitze zu den
Anschliissen, das Bauelement entfernen. Siehe Abbildung
22-2.
VorsichtsmaRnahmen beim Entfernen:
1, Bei Verwendung des Létkolbens auf richtigen Gegendruck
achten und vorsichtig sein.
2. Beim Entfernen des Bauelements darf kein zu groRer
Druck mit der Pinzette ausgetibt werden.
3.
Der
verwendete
Létkolben
sollte
auf
Weckselstromnetz
betreiben.
Am
besten
ware
die
Ausrlistung
einer
Temperatur-
reglung,
um
den
Létkolben
auf
ungefahr
240°
zu
halten.
4.
Ein
einmal
entferntes
Bauelement
darf
nicht
erneut
benutzt
werden.
Entlotlitze
Rohrenférmiges Bauelement
Lotkolben
Kupferfolienflache
Létzinn
Leiterplatte Klebemittel
Abbildung 22—1
Pinzette
Rohrenférmiges Bauelement
Lotkolben
Kupferfolienflache
Klebemitte!
Leiterplatte
Abbildung 22—2
Aufsetzen eines réhrenférmigen Bauelements
1.
Behelfsweise
einen
Anschlu@
des
Bauelements
auf
die
Kupferfolienflache
anléten.
Siehe
Abbildung
22-3.
|
2. Wahrend nun ein Ende des Bauelements mit der Pinzette
festgehalten wird, die beiden Anschliisse nun hintereinander
vollstandig festléten. Siehe Abbildung 22—4.
Vorsichtsma&nahmen beim Aufsetzen:
1. Beim Anléten der Bauelementanschliisse dlrfen diese
nicht direkt mit dem Létkolben bertihrt werden. Der
L6tvorgang muB so schnell wie méglich ausgefiihrt werden,
wobei darauf geachtet werden mu, da die Anschilisse
und der Bauelementk6rper selbst nicht beschadigt werden.
2.
Beim
Beriihren
des
Bauelements
mit
einer
Pinzette
immer
nur
die
Anschliisse
mit
der
Pinzette
halten,
jedoch
niemals
den
Bauelementkérper
selbst.
Siehe
Abbildung
22—4.
3. Den Spitzenkérper in Kontakt mit der Leiterplatte beim
Anloten halten.
4. Der verwendete Létkolben sollte auf Weckselstromnetz
betreiben. Am besten ware die Ausriistung einer Tem-
peraturreglung, um den Lotkolben auf ungefahr 240°C zu
halten.
5. Die L6étzinnmenge mu fiir den Létvorgang ausreichtend
sein, darf jedoch nicht Gber die entsprechenden Létstellen
herausragen.
Allgemeine
VorsichtsmaRnahmen
bei
Behandlung
und
Lagerung
1.
Eine
Oxidierung
der
Bauelementanschlusse
resultiert
in
einem
ungentigenden
Lotanschlu&.
Die
Bauelemente
niemals
mit
der
bloRen
Hand
anfassen.
2.
Bei
Lagerung
sollten
die
folgend
aufgefihrten
Lagerungs-
platz
vermieden
werden,
da
hier
Oxidierung
und
Ver-
schlechterung
der
Kondensatorleistung
oder
der
Wider-
standsleistung
auftreten
kOnnen.
1)
Platze
mit
Schwefel-
oder
Chlorgasbeeinflussung.
2)
Direkte
Sonnenbestrahlung
3)
Platze
mit
hoher
Luftfeuchtigkeit
oder
Temperaturen.
Létkolben
Lotzinn
Kupferfolienflache Létzinn
Se ee
Leiterplatte
Abbildung 22—3
Lotkolben
Pinzette
Létzinn
Kupferfolienflache
Leiterplatte
Rohrenférmiges Bauelement
Abbildung 22—4
—22—