SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
SERVICE MANUAL
200901-
オープンプライス
PA
011934
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&
’09.01
SPECIFICATIONS（総合仕様） ........................................... 4
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト） ................................ 6
DIMENSIONS（寸法図） ...................................................... 7
CIRCUITBOARDLAYOUT（ユニットレイアウト） ........... 8
DISASSEMBLYPROCEDURE（分解手順）..................... 10
LSIPINDESCRIPTION（LSI 端子機能表）....................... 19
ICBLOCKDIAGRAM（IC ブロック図）............................ 27
CIRCUIT BOARDS（シート基板図） ................................. 30
TESTPROGRAM（テストプログラム） ....................... 46/60
INSPECTIONS（検査） ................................................. 74/76
HOWTOBACKUPSB168-ESDATA
（本体データのバックアップ方法） ................................ 78/79
FIRMWAREUPDATE
（ファームウェアのアップデート） ................................ 80/85
ERRORMESSAGES（エラーメッセージ） ................. 90/91
WARNINGMESSAGES（ワーニングメッセージ） ........... 92
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM（ブロックダイアグラム）
WIRING（基板結線図）
CIRCUIT DIAGRAM（回路図）
CONTENTS（目次）
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