vii
Removing Insyde BIOS Passwords . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-19
Removing Insyde HDD Password . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-22
Miscellaneous Tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-25
Creating a WINPE x64 bootable USB Flash disk . . . . . . . . . . 2-25
Using DMI Tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-30
Read/Write Product Name . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-34
Enable/Disable SLIC (Software Licensing Internal Code) . . . 2-35
Read/Write LAN MAC Address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-36
Read/Write Mainboard Serial Number . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-37
Read/Write F/G Serial Number. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-38
Read/Write Asset Tag. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-39
Read/Write Manufacture Name . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-40
Read/Write UUID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-41
Using the LAN MAC EEPROM Utility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-43
Crisis Disk Recovery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-45
SSD Recovery Method . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-47
CHAPTER 3
Machine Maintenance Procedures
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-5
General Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-5
Recommended Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-5
Pre-disassembly Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-6
Disassembly Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-7
External Module Disassembly Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8
External Modules Disassembly Flowchart. . . . . . . . . . . . . . . 3-8
SD Dummy Card Removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-9
Main Unit Disassembly Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-10
Main Unit Disassembly Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-10
Base Cover Removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-12
Battery Pack Removal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-14
HDD (Hard Disk Drive) Module Removal . . . . . . . . . . . . . . . 3-16
DIMM (Dual In-line Memory Module) Removal . . . . . . . . . . 3-18
WLAN (Wireless Local Area Network) Module Removal . . . 3-19
DC-in Jack Removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-20
Thermal Module Removal (Discrete). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-21
Thermal Module Removal (UMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-24
Thermal Cap Removal (UMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-26
Mainboard Removal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-28
Speaker Module Removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-31