英特尔台式机主板 DH55TC 产品指南
74
无铅 2LI／不含 Pb 2LI 主板
电子工业正在向符合欧盟 (EU)《有毒有害物质禁用指令》(RoHS) 的产品过渡。RoHS 法规限制
使用六种物质。在这些禁用物质中，其中之一是铅。铅是 RoHS 禁用物质中最常见且最成问题的
物质。
但 RoHS 也包含例外规定，允许电子产品在极少数特定部位使用铅。对于符合 RoHS 的产品，
已对其铅含量值作出规定，要求最高不超过 1000 ppm。
无铅／不含 Pb 是经常用于（误用于）符合 RoHS 产品的浑名。在此情况下，术语“无铅／不含
Pb”意味着铅已依照 RoHS 法规的要求被排除，但仍有可能存在，只是其含量低于 1000 ppm 的
最高限量。
术语“无铅 2LI／不含 Pb 2LI”意指无铅二级互连 (2LI)。将组件连接至印刷电路板所用的锡球、
导线或连接盘不含铅，但一级互连 (FLI) 并非不含铅。在一级互连 (FLI) 中使用铅是可接受的，
因为 RoHS 对“倒装芯片”或“倒芯片裸凸点”互连有例外规定。
英特尔台式机主板 DH55TC 属于无铅二级互连产品。表 19 列出了标识于主板上的各种无铅二级
互连标志及相应的标识文字。这些标志基于美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的标准
J-STD-609 –《组件、PCB 和 PCBA 含铅、无铅及其他属性识别标志与标签》(Marking and
Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead, Lead Free and Other
Attributes)。
欲了解有关英特尔无铅主动计划与行动的更详尽信息，请访问：
http://www.intel.com/technology/silicon/leadfree.htm
。
To Next Page
Loading...
Need help?
Add-in Card Connectors
