図 19. ヒ ー ト シ ン ク お よ び フ ァ ン を 固 定 し て い る ね じ
7.ヒートシンクおよびファンをシステム・ボードから持ち上げます。
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a.ヒートシンクおよびファンをマイクロプロセッサーから取り外すとき、ヒートシンクを慎重にひ
ねる必要があるかもしれません。
b.ヒートシンクとファンを扱う際、ヒートシンクとファンの下部にあるサーマル・グリースに触
らないでください。
8.4つのねじがシステム・ボードの対応する穴の位置に合うようにして、新しいヒートシンクおよび
ファンをシステム・ボードに置きます。新しいヒートシンクとファンを正しい位置に、つまり新
しいヒートシンクとファンのケーブルをシステム・ボード上のマイクロプロセッサー・ファン・
コネクターに接続しやすいように置きます。
9.次の順序で4本のねじを取り付け、新しいヒートシンクおよびファン・アセンブリーを固定します
(ヒートシンクおよびファンを固定しているねじ)。
a.ねじ1を軽く締め付け、ねじ2をしっかりと締め付けてから、ねじ1をしっかりと締め付
けます。
b.ねじ3を軽く締め付け、ねじ4をしっかりと締め付けてから、ねじ3をしっかりと締め付
けます。
10.新しいヒートシンクおよびファンのケーブルをシステム・ボード上のマイクロプロセッサー・ファ
ン・コネクターに接続します。9ページの『システム・ボード上の部品の位置』を参照してください。
第2章.ハードウェアの取り付けまたは交換25