InformationenzurPositionderAnschlüssebeiderRAID-Karte,beiderRückwandplatinevon
Hot-Swap-FestplattenlaufwerkenundbeiderSystemplatinendenSieindenzugehörigenAbschnitten
unter„Positionen“aufSeite14.
InformationenzumAnschließendespassendenNetzteilanschlussesandieRückwandplatinendenSieim
Abschnitt„RückwandplatinefürHot-Swap-Festplattenlaufwerk“aufSeite38.
KomponentenderSystemplatine
BeiderSystemplatineIhresServershandeltessichumeineMicro-ATX-PlatinemitsechsEbenen,dieauf
derBromolow-PlattformvonIntelbasiert.DiefolgendeAbbildungzeigtdiePositionenderKomponenten
aufderSystemplatine.
Abbildung29.KomponentenderSystemplatine
1AnschlussfürPowerManagementBus(PMBus)20InternerUSB2.0-Anschluss(TypA)
2TPM-Anschluss
21InternerUSB2.0-Anschluss2mitzweiAnschlüssen
3Speichersteckplatz4(DIMMB2)22InternerUSB2.0-Anschluss1mitzweiAnschlüssen
4Speichersteckplatz3(DIMMB1)23BatteriederSystemplatine
5Speichersteckplatz2(DIMMA2)
24AnschlusselementanderVorderseite
6Speichersteckplatz1(DIMMA1)25BrückenblöckeaufderSystemplatine
7iButton-Sockel26SATA-SGPIO-Anschluss
8Hauptnetzteilanschluss
27AnschlussfürdieAnzeigedesFestplattenlaufwerks
9AnschlussfürSystemlüfter2mit5Stiften
28IntelligentDiagnosticsModule-Anschluss
10Mikroprozessor29InternerseriellerAnschluss
Kapitel3.Produktüberblick49