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Olimpia splendid Bi2 - 2 Technische Angaben; Kommunikationsprotokoll der Kabellosen Übertragung

Olimpia splendid Bi2
138 pages
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KIT WIRELESS Bi2 - B1130
DE - 3
DEUTSCH
Die Qualität der Verbindung an ein Funknetz könnte durch Elektrosmog
beeinträchtigt werden.
Dieses Gerät entspricht folgenden europäischen Richtlinien
ETSI EN 301 489-1 V2.2.3:2019
ETSI EN 301 489-17 V3.2.4:2020
ETSI EN 300 328 V2.2.2:2019
Wird dieses Gerät gleichzeitig in der Nähe von anderen
Funkübertragungsgeräten benutzt, könnte die Qualität des
übertragenen/empfangenen Signals beeinträchtigt und sogar die
Kommunikation unterbrochen werden.
Das Gerät arbeitet mit einer nicht harmonisierten Frequenz und
wurde für den Gebrauch in europäischen Ländern entworfen. Die
geltendenländerspezischenVorschriftenfürEinschränkungenbei
der Benutzung des Geräts beachten.
In EU-Ländern kann WLAN daher in geschlossenen Räumen ohne
Einschränkungen benutzt werden, aber in Frankreich darf es nicht
im Freien verwendet werden.
Abänderungen oder Manipulationen, die nicht ausdrücklich durch den
Compliance-Beauftragten genehmigt wurden, können zum Erlischen
der Nutzungsgenehmigung des Gerätes führen.
Die Kompatibilität des verwendeten Geräts mit der App OS Smart
System in der Liste der digitalen Stores überprüfen.
OLIMPIA SPLENDID ist nicht für Probleme verantwortlich, die auf
Inkompatibilität beruhen.
•DieseInformationenwerdenzumZeitpunktdesVerö󰀨entlichungs-
bzw. Überarbeitungsdatums als gewissenhaft erachtet; Olimpia
Splendid behält sich das Recht vor, dieses Dokument und die
entsprechenden Informationen ohne Vorankündigung mit dem
Ziel zu ändern, die Zuverlässigkeit oder den Betrieb zu verbessern.
2 - TECHNISCHE ANGABEN
2.1 - KOMMUNIKATIONSPROTOKOLL DER KABELLOSEN
ÜBERTRAGUNG
Betriebs-Frequenzbereich...................................zwischen 2,412 GHz und 2,484 GHz
Maximale Sendeleistung .....................................19,5 dBm
Kommunikationsnormen .....................................IEEE 802,11 b/g/n
Antenne...............................................................In der Leiterplatte integriert

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