表. 24: 温度规格
温度 规格
存储时 –40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F）
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95
°F）。
注: 对于配备 8 个 2.5 英寸驱动器、两个 PCI 插槽的机箱
和 75 W 单宽活动 GPU 的系统，最多支持 145 W 22 内核
处理器。
新鲜空气 有关新鲜空气的详细信息，请参阅“扩展的工作温度”一节。
最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (36°F/h)
表. 25: 相对湿度规格
相对湿度 规格
存储时 最大露点为 33 °C (91 °F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气
必须始终不冷凝。
运行时 相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。
表. 26: 最大振动规格
最大振动 规格
运行时 5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 G
rms
（所有操作方向）。
存储时 10 Hz 至 500 Hz 时，1.88 G
rms
，可持续 15 分钟（测试所有六
面）。
表. 27: 最大撞击规格
最大撞击 规格
运行时 在 x 、 y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 40 G 的撞击脉
冲，最长可持续 2 毫秒。
存储时 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系
统每一面承受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。
表. 28: 最大海拔高度规格
最大海拔高度 规格
运行时
30482000 米（10,0006560 英尺）。
存储时 12,000 米（39,370 英尺）。
表. 29: 工作温度降额规格
工作温度降额 规格
高达 35 ° C (95 ° F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1
°F/547 英尺）降低。
35 ° C 至 40 ° C（95 ° F 至 104 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1
°F/319 英尺）降低。
40 ° C 至 45 ° C（104 ° F 至 113 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1
°F/228 英尺）降低。
相
关参考资料
扩展操作温度 on page 37
技
术规格 35
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