Asus P8H61-M LX3 PLUS User Manual

1-10 第一章：產品介紹
1.6.2 安裝散熱器和風扇
Intel
®
LGA1155 處理器需要搭配安裝經過特殊設計的散熱器與風扇，方能得到最
佳的散熱性能。
• 若您所購買的是盒裝 Intel 處理器，則產品包裝中即已內含有一組專用的
散熱器與風扇；若您所購買的是散裝的處理器，請確認您所使用的 CPU
散熱器已通過 Intel 的相關認證。
•
Intel LGA1155 處理器包裝中的散熱器與風扇採用下推式固定扣具，因
此無須使用任何工具進行安裝。
• 僅使用 LGA1155 兼容的處理器散熱器和風扇。LGA1155 插槽在尺寸
與大小上不兼容 LGA775 與 LGA1366 插槽。
在安裝處理器的風扇和散熱器之前，請先確認主板已經安裝至機箱上。
不同型號的 CPU 散熱器與風扇會有不同，但安裝步驟與功能相同。上述
步驟僅供參考。
請依照下面步驟安裝處理器的散熱器和風扇：
1. 將散熱器放在已安裝好的 CPU 上方，並確
認主板上的四個孔位與散熱器的四個扣具
位置相吻合。
A
A
B
B
1
1
A
B
B
A
2. 將兩組扣具以對角線的順序向下推，使散熱
器和風扇能正確地扣合在主板上。
固定散熱片與風扇的位置讓處理器
風扇數據線得以最靠近處理器風扇
連接端口。
若您所購買的是散裝的處理器散熱器和風扇，在安裝散熱器和風扇之前，
請確認散熱器或處理器上已正確塗上散熱膏。

Asus P8H61-M LX3 PLUS Specifications

General

Non-ECC	Yes
Memory channels	Dual-channel
Memory slots type	DIMM
Number of memory slots	2
Supported memory types	DDR3-SDRAM
Maximum internal memory	16 GB
Supported memory clock speeds	1066, 1333 MHz
Processor socket	LGA 1155 (Socket H2)
Processor manufacturer	Intel
Compatible processor series	Intel Celeron, Intel Pentium
Maximum number of SMP processors	1
USB 2.0 connectors	3
Number of SATA II connectors	4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) connectors	0
USB 2.0 ports quantity	USB 2.0 ports have a data transmission speed of 480 Mbps, and are backwards compatible with USB 1.1 ports. You can connect all kinds of peripheral devices to them.
Audio chip	VIA VT1708S
Cooling type	Passive
Component for	PC
Power source type	ATX
Motherboard chipset	Intel® H61
Audio output channels	7.1 channels
Motherboard form factor	micro ATX
Supported storage drive interfaces	SATA II
Maximum resolution	2048 x 1536 pixels
Maximum graphics card memory	1748 MB
Parallel processing technology support	Not supported
PCI Express slots version	2.0
Cables included	SATA
LAN controller	Realtek RTL8111F
Networking features	Gigabit Ethernet
Ethernet interface type	Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
BIOS type	UEFI
BIOS memory size	32 Mbit

Weight and Dimensions

Depth	173 mm
Width	226 mm