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Hisense E6322C User Manual

Hisense E6322C
89 pages
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Há orifícios de ventilação do lado de fora da placa. TEM de se certificar de que estes orifícios não
ficam bloqueados pela bancada quando colocar a placa no lugar.
Tenha em atenção que a cola que une o material de plástico ou de madeira ao mobiliário,
tem de resistir a temperaturas não inferiores a 150°C, para evitar o descolar do painel.
Por conseguinte, a parede traseira, as superfícies adjacentes e circundantes devem ser
capazes de suportar uma temperatura de 90°C.
8.2 Antes de localizar os suportes de fixação
O aparelho deve ser colocado sobre uma superfície estável e lisa (utilize a embalagem). Não aplique força nos comandos
salientes da placa.
Fixe a placa na superfície de trabalho, aparafuse quatro suportes na parte inferior da placa de cozinhar (ver imagem) após
a instalação.
A
B
C
D
parafuso suporte
Orifício do parafuso
base
Ajuste a posição do suporte de acordo com a espessura da superfície de trabalho diferente.
Mín. 50 mm
Máx. 5 mm
Máx. 5 mm

Table of Contents

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Hisense E6322C Specifications

General IconGeneral
BrandHisense
ModelE6322C
CategoryHob
LanguageEnglish

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