SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
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PA 011816
CONTENTS
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目目
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次次
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SPECIFICATIONS（総合仕様）.............................................. 3/5
DIMENSIONS（寸法図）........................................................... 7
CIRCUIT BOARD LAYOUT（ユニットレイアウト）................. 7
WIRING（結線図）..................................................................... 8
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト）..................................... 9
DISASSEMBLY PROCEDURE（分解手順）........................... 12
LSI PIN DESCRIPTION（LSI 端子機能表）............................. 16
IC BLOCK DIAGRAM （IC ブロック図）................................. 16
CIRCUIT BOARDS（シート基板図）...................................... 17
INSPECTIONS（検査）...................................................... 26/37
BLOCK DIAGRAM & LEVEL DIAGRAM
（ブロック＆レベルダイアグラム）
OVERALL CIRCUIT DIAGRAM（総回路図）
PARTS LIST
20060225- オープンプライス
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