vi
1.7 Mechanical adjustments. . . . . . . . . . . . . . 1-15
1.7.1 Solderwave setting: Smartwave and Mainwave . . . . . 1-15
1.7.2 Backplate setting . . . . . . . . . . . . . . 1-16
1.7.3 Chipwave setting . . . . . . . . . . . . . . 1-17
1.7.4 Setting the solderlevel sensor . . . . . . . . . . 1-18
1.7.5 Foamfluxer . . . . . . . . . . . . . . . . 1-18
1.7.6 Spray drumfluxer . . . . . . . . . . . . . . 1-19
1.7.7 Nozzlefluxer . . . . . . . . . . . . . . . 1-20
1.7.8 Density control unit . . . . . . . . . . . . . 1-21
1.8 Installation sheet . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22
Index vii