5-2 Sökme/Yeniden Takma Prosedürleri: CMOS ve LDMOS Cihazlarının Emniyetli Kullanımı
Dahili Devre Kartlarının ve Bileşenlerin Temizlenmesi
Ulaşılması zor olan alanlarda yer alan gömülü veya topaklı maddeleri çıkarmak için sert, metal
olmayan, kısa kıllı bir fırçayla izopropil alkol (%100) uygulanabilir. Fırça darbeleri, çıkan maddeleri
dışarıya ve telsizin içinden uzağa yönlendirecektir. Kontrollerin veya akort edilebilir bileşenlerin
alkole batırılmadığından emin olun. Kurutma işlemini hızlandırmak amacıyla yüksek basınçlı hava
kullanılması istenmeyen yerlerde sıvı birikmesine neden olabileceği için bu yönteme başvurmayın.
Temizlik işlemini tamamladıktan sonra, alanı kurulamak için yumuşak, emici, tiftiksiz bir bez kullanın.
Çerçeveyi, ön mahfazayı veya arka mahfazayı fırçalamayın veya bu alanlara izopropil alkol
uygulamayın.
5.3 CMOS ve LDMOS Cihazlarının Emniyetli Kullanımı
Bu telsiz grubunda Tümleyici Metal Oksit Yarı İletken (CMOS) ve Yanlamasına Yayılmış Metal Oksit
Yarı İletken (LDMOS) cihazlar kullanılmaktadır ve bu cihazlar elektrostatik veya yüksek voltaj
yüklenmesinden zarar görmeye karşı hassastır. Oluşan zarar gözle görülmeyebilir, haftalar veya
aylar sonra oluşan arızalara yol açabilir. Bu nedenle, sökme, sorun giderme ve onarım sırasında
cihazın zarar görmesine engel olmak için özel önlemler alınmalıdır.
CMOS/LDMOS devreleri için kullanım önlemleri zorunludur ve özellikle düşük nem şartlarında
önemlidir. Kılavuzun Sökme ve Yeniden Birleştirme bölümündeki CMOS DİKKAT paragrafına
başvurmadan önce telsizi sökmeye KALKIŞMAYIN.
NOT
Önceki kullanımdan kalan çözünmüş maddeyle kontaminasyonu önlemek için
her zaman yeni alkol ve temiz bir kap kullanın.
To Next Page
Loading...
