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4-2. 調整時の注意
1) 下記の部品を交換した時は,○印の調整,確認を下記表の
順番で行って下さい。
2) 調整はテストモードにして行って下さい。調整終了後は
テストモードを解除して下さい。
3) 調整は掲載順に必要なもののみ行って下さい。
4) 治具・測定器は下記のものを使用します。
・チェックディスク(MD)TDYS-1
(パーツNo.:4-963-646-01)
・テストディスク(MDW-74/GA-1)
(パーツNo.:4-229-747-01)
・レーザパワーメータLPM-8001
(パーツNo.:J-2501-046-A)
又は
・MDレーザパワーメータ8010S
(パーツNo.:J-2501-145-A)
・オシロスコープ
(プローブのCALを行ってから測定して下さい。)
・デジタルボルトメータ
・寒暖計
・BD基板波形確認用治具
(パーツ No.:J-2501-196-A(MDM-7 用))
5) オシロスコープ等で複数の信号を見る場合,VCとGNDが
オシロスコープ内で接続されないようにして下さい。
(VCとGNDがショートしてしまいます。)
6) 波形の確認をする際,上記BD基板波形確認用治具を使用
すると半田付け無しで確認が可能です。
(サービスノート 4ページ参照)
7) 治具のディスクは調整結果に影響が有りますので,ほこ
りや指紋の付着の無い物を使用してください。
注: レーザパワーチェック及び調整(電気調整)を行なう
時,従来のレーザパワーメータの代わりに新型のMD
レーザパワーメータ8010S(J-2501-145-A)を使用す
ると便利です。
レーザパワーメータのセンサを光ピックアップの対物レ
ンズにセットする手間が大幅に改善されています。
調整項目
TEMPADJUST
レーザパワー
調整
IopNVSave
AUTOCHECK
IC102
×
×
○
×
IC190
×
○
○
○
交換部品
D101
○
×
×
×
4-3. 連続録音ディスクの作り方
・ このディスクは,フォーカスバイアス調整及びMOエラー
レート確認において使用するディスクです。以下にその
MO連続録音ディスクの作り方を記します。
1. テストディスク(MDW-74/GA-1)(ブランクディスク)
を挿入する。
2.
lAMSL つまみを回してCREC1MODE(C35)
と表示させる。
3. YESボタンを押してCREC1MIDと表示させる。
一瞬CREC1(0300と表示し録音を始める。
(5 分以内に録音を終了して下さい)
4.
MENU/NOボタンを押して録音を止める。
5.
ディスクを取り出す場合は,EJECTAボタンを押す。
以上でフォーカスバイアス調整用及びMOエラーレート確認
用の連続録音済ディスクを作る事が出来ます。
注: 連続録音中は振動などが加わらないよう注意をして下
さい。
4-4. 修理前チェック
このチェックは部品交換を行う前にチェックを行い,不良個
所を絞り込むために行うものです。
4-4-1. TEMPCHECK
この確認を行う時は,室温及びセットの内部温度が22〜28℃
になるようにして下さい。また,電源投入後時間が経過する
と,IC,ダイオード等の温度上昇により正確な確認が行えませ
ん。有る程度時間をおいてから再度確認を行ってください。
確認方法:
1.
lAMSL つまみを回し,TEMPCHECK(C12)と
表示させる。
2. YESボタンを押す。
3. T=@@(##)[OKと表示が出ればOKです。
T=@@(##)[NGと出たらNGです。
(@@ は現在のセットの値 ,## は不揮発メモリに書き込
まれている値)
4-4-2. レーザパワーチェック
チェックを行う前に:
光ピックアップの Iop 値を確認しておいて下さい。
(4-5.Iop 情報の記録と表示を参照)
接続:
光ピックアップ
対物レンズ
メータ
+
-
BD基板
デジタルボルト
メータ
CN105pin
1
(I+3V)
CN105pin
2
(IOP)