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GEIGER Engineering HPD Series - Page 42

GEIGER Engineering HPD Series
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Die Kühlluftströme, bzw. der Luftaustausch für die einzelnen Komponenten sollten folgende
Volumenströme nicht unterschreiten: /
The cooling air flows or the air exchange for the individual components should not fall below the
following volume flows:
Kühlkörper / Heat sink MC300: 4 m³/minute (20kW) / 3m³/minute (16kW) / 1,6 m³/minute (12kW)
Steuerteil /control part MC300: 60 dm³/minute
Akku / Battery: 60 dm³/minute
Interfacesysteme: 60 dm³/minute
Entwärmung des MC300 am Beispiel eines Kühlkörpers: /
Heat dissipation of the MC300 using the example of a heat sink:
Das Transistormodul muss mit vier M6 Schrauben auf einen Kühlkörper, mit folgenden Eigenschaften
montiert werden: / The transistor module must be mounted with four M6 screws on a heat sink, with the
following characteristics:
/
Zwischen Kühlkörper und Transistormodul muss das mitgelieferte spezielle Wärmeleitpad mit phasechange-
Eigenschaften, wie in folgenden Bildern gezeigt montiert werden. Das Anzugsdrehmoment liegt hier bei 4
Nm. / Between the heat sink and transistor module, the supplied special thermal pad with appropriate phase
changes properties must be mounted as shown in the following pictures. The tightening torque is 4 Nm here.
Montage des MC300 auf dem Kühlkörper erfolgt mit speziellem phasechange Wärmeleitpad: / Mounting of
the MC300 on the heat sink is done with a special phase change thermal pad:

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