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IBM TS4300 - 第 2 章 规划; 操作环境规范

IBM TS4300
288 pages
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2 规划
带库求环境能应相应的空间、电位置和其他技术规格。 部分作为现场参考使
达到最行性
将您的存在 165 『附录D 带库配置表单』 中。
操作环规范
些环规范以确定将磁放置在何处
27 的表 18 列示了带库工作和断电时的建议环规范。 28 20 是焓湿,显示了
操作环境和建操作环 27 的表 18 28 20 用于 1 9 LTO 带机代
以及 TS1170 以外的所有受支持 3592 带机。
28 的表 19 29 21 用于 TS1170
: 27 的表 18 是指硬件,并可度高
其中盒带介质所允 列主题,相应地调整
操作环
18: 统的设备环规范
产品正常工作(设备电已打开) 产品电源关
1
湿度范围、凝结
最高湿球
5
最高露点温
6
最高海拔 相对湿度
湿球
2
3
大变化率 大变化率
16 32 ° C
(60 90°F)
16 25 ° C
(60 77°F)
5°C/
9°F/
时)
20% 80%
RH
20% 50%
RH
5% RH/
4
情况
26°C (79°F) 22°C (72°F)
3050
10,000
尺)
5 45°C
(40
113°F)
8% 80%
RH
26°C (79°F)
备注信息:
1. 产品设备已从原始装运容器取出并已安装,但不在使用中 - ,处于维、维护或升级阶
2. 当海拔在 900 上时,最高度以 1°C/300 的速率下降 3,000 英尺上, 1.8°F/1,000 英尺的速率下降)。
3. 当海拔在 1,800 上时,最高建议干度以 1°C/300 的速率下降 6,000 英尺上, 1.8°F/1,000 英尺的速率下降)。
4. 对于 3592 介质, 5 钟内最多 40% RH 化率,前提件是不超过 20% 80% 绝对制。
5. 用于 1 至第 8 LTO 带机以及 3592 带机(TS1155 )。
6. 用于 TS1160 LTO 9 带机。
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