282
HU
vizes, nedves vagy forró munkahelyeken, ahol a levegő pára-
tartalma vagy az izzadság jelentősen lecsökkenti az emberi bőr
ellenállását vagy a védőfelszerelés szigetelőképességét.
Fémlétra vagy állvány is létrehozhat fokozott elektromos veszélyt
hordozó környezetet.
Ilyen környezetekben történő munkavégzéskor használjon szigetelt
alátéteket vagy közbetéteket, továbbá testének a földeléstől való
elszigetelése érdekében hordjon bőrből vagy más szigetelő anyagból
készült kesztyűt és sapkát. A hegesztési áramforrásnak a munkaterü-
leten, ill. az elektromosan vezető felületeken kívül, illetve olyan helyen
kell elhelyezkednie, ahol a hegesztő személy nem éri azt el.
A hálózati áram által meghibásodás esetén okozott áramütés ellen
további védelmet jelenthet egy életvédelmi relé (hibaáram-védőkap-
csoló, FI relé) közbeiktatása, amely legfeljebb 30 mA szivárgóáram
esetén működésbe lép, és amin keresztül a közelben lévő összes,
hálózatról üzemelő berendezés megtáplálása történik. Az életvédelmi
relének valamennyi áramtípushoz alkalmasnak kell lennie.
A hegesztési áramforrás vagy a hegesztőáramkör gyors elektromos
leválasztásához könnyen elérhető eszközöknek kell rendelkezésre
állniuk (pl. vészkikapcsoló berendezés).
Ha elektromos szempontból veszélyes körülmények között használja
a hegesztőkészüléket, akkor a készülék kimenő feszültsége üresjáratban
nem lehet magasabb, mint 113 V (csúcsérték). Ez a hegesztőkészülék
a kimeneti feszültsége alapján használható ezekben az esetekben.
z Hegesztés szűk terekben
Szűk terekben végzett hegesztés során mérgező gázok miatti
veszélyhelyzet jöhet létre (fulladásveszély).
Szűk terekben csak akkor szabad hegeszteni, ha olyan szakképzett
személy van a munkaterület közvetlen közelében, aki vészhelyzetben
be tud avatkozni.
Ilyenkor a hegesztési folyamat megkezdése előtt szakértői értékelést
kell végeztetni annak meghatározására, hogy milyen lépésekre
van szükség a munkavégzés biztonságának garantálására, és
a tényleges hegesztési folyamat során milyen óvintézkedéseket kell
megtenni.
To Next Page
Loading...
