NXP Semiconductors LPC5411 Series

NXP Semiconductors
LPC5411x
32-bit ARM Cortex-M4/M0+ microcontroller
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Date of release: 9 May 2018
Document identifier: LPC5411x
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11.2 I/O pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
11.3 Wake-up process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
11.4 System PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
11.5 FRO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
11.6 RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
11.7 Watchdog oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
11.8 I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
11.9 I
2
S-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
11.10 SPI interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
11.11 USART interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
11.12 SCTimer/PWM output timing . . . . . . . . . . . . . 76
11.13 DMIC subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
11.14 USB interface characteristics . . . . . . . . . . . . . 77
12 Analog characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
12.1 BOD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
12.2 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . 80
12.2.1 ADC input impedance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
12.3 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
13.1 Start-up behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
13.2 Standard I/O pin configuration . . . . . . . . . . . . 86
13.3 Connecting power, clocks, and debug
functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
13.4 I/O power consumption. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
13.5 RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
13.5.1 RTC Printed Circuit Board (PCB) design
guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
13.6 Suggested USB interface solutions . . . . . . . . 91
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
15 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
17 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
18 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
19.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
19.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
19.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
20 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
21 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104