2/24/2008 9T6WP
BCM7405 Preliminary Hardware Data Module
Thermal Data 06/29/07
Broadcom Corporation
Page 1-174 Thermal Data Document 7405-1HDM00-R
THERMAL DATA
Table 1-43: Thermal Data (Without External Heat Sink, 2s2p Board)
Device power dissipation, P (W) 6.3
Ambient air temperature, T
A
(°C) 55
θ
JA
in still air (°C/W) 11.19
θ
JB
(°C/W) 3.84
θ
JC
(°C/W) 3.98
2s2p board, no extHS
Package Thermal Performance Data
Air Velocity
T
J_max
T
C_max
θ
JA
Ψ
JT
Ψ
JB
m/s ft/min (°C) (°C) (°C/W) (°C/W) (°C/W)
0 0 125.5 108.9 11.19 2.64 5.04
0.508 100 118.2 101.6 10.03 2.63 4.95
1.016 200 113.5 96.9 9.29 2.64 4.88
2.032 400 109.1 92.4 8.58 2.65 4.81
3.048 600 106.2 89.5 8.13 2.66 4.76