Trident Planning and Installation Guide
CHAPTER 3
System Description
This chapter provides descriptions, configuration guidelines, illustrations,
specifications, and simplified schematics for system components.
Topics include:
“System Overview” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
“Main Processor Module” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
“Communication Module” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
“Input/Output Modules” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
“I⁄O Extender Modules” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
“Interconnect Assemblies” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
“End Caps” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
“Covers” . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123