MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
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MK SUB
GHD EBUS L
GHD EBUS LHEDaf MHEDaf H
[260E]
[260D]
[260C]
[262]
MK SUB
GHD EBUS L
Rubber contact
(接点ゴム)
Rubber contact
(接点ゴム)
Round stick
(Rod: TX000670)
(丸棒)
23. Disassembling the Keyboard Assembly
* Before removing the circuit board, insert the
round stick (Rod: TX000670) between the frame
and the hammers so that the rubber contacts
may not be distorted. (Fig. 25)
23-1 GHD EBUS L Circuit Board, MK SUB Circuit
Board (Time required: About 7 minutes)
23-1-1 Remove the seven (7) screws marked [260C]. The
GHD EBUS L circuit board can then be removed.
(Fig. 26, Photo 18)
* The MK SUB circuit board is a part of the GHD
EBUS L circuit board and is soldered to the GHD
EBUS L circuit board at connectors.
23-2 HEDaf M Circuit Board
23-2-1 Remove the five (5) screws marked [260D] and
the screw marked [262] of the HEDaf M circuit
board. The HEDaf M circuit board can then be re-
moved. (Fig. 26)
23-3 HEDaf H Circuit Board
23-3-1 Remove the four (4) screws marked [260E] and
the screw marked [262]. The HEDaf H circuit
board can then be removed. (Fig. 26)
* White keys and black keys can be replaced with-
out removing each circuit board.
* After removing the GHD EBUS L, HEDaf M or
HEDaf H circuit board, the rubber contacts can
be removed.
23. HEDafEBUS 鍵盤の分解
※ シートを外す前に、接点ゴムを歪ませないよう
に、フレームとハンマーの間に丸棒(ロッド :
TX000670)を挿入しておきます。(図 25)
23-1 GHDEBUSL,MKSUB シート(所要時間:約 7 分)
23-1-1 [260C] のネジ 7 本を外し、GHDEBUSL シート
を外します。(図 26、写真 18)
※ MKSUB シートは GHDEBUSL シートの構成部
品で、GHDEBUSL シートにコネクタで半田付け
されています。
23-2 HEDafM シート
23-2-1 [260D] の ネ ジ 5 本 と [262] の ネ ジ 1 本 を 外 し、
HEDafM シートを外します。(図 26)
23-3 HEDafH シート
23-3-1 [260E] の ネ ジ4 本 と [262] の ネ ジ 1 本を外し、
HEDafH シートを外します。(図 26)
※ 白鍵と黒鍵は、各シートを外さなくても、外すこ
とができます。
※ GHDEBUSL シート、HEDafM シ ート、HEDaf
H シートを外すと、接点ゴムを外すことができます。
Fig.26( 図 26)
Fig.25( 図 25)
[260C],[260D],[260E]:BindHeadTappingScrew-P(P タイト+ BIND)3.0X10MFZN2W3(WF001000)
[262]: PWHeadTappingScrew-P(P タイト+ PWH)3.0X10-10MFZN2W3(WF765500)
Photo18( 写真 18)
Photo19( 写真 19) Photo20( 写真 20)