SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
SERVICE MANUAL
MOTIF XS6: 200703-262500
MOTIF XS7: 200703-299250
MOTIF XS8: 200703-378000
SY
011856
Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF ’07.04
SPECIFICATIONS（総合仕様） ............................... 4/6
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト） ....................... 8
CIRCUIT BOARD LAYOUT（ユニットレイアウト） ... 14
DISASSEMBLY PROCEDURE
(MOTIF XS6/MOTIF XS7)（分解手順） .................... 16
DISASSEMBLY PROCEDURE (MOTIF XS8)
（分解手順） ................................................................ 32
INSTALLING OPTIONAL HARDWARE
（拡張部品（別売）の取り付け） .......................... 55/59
LSI PIN DESCRIPTION（LSI 端子機能表） .............. 63
IC BLOCK DIAGRAM（IC ブロック図） ................... 74
CIRCUIT BOARDS（シート基板図） ........................ 77
TEST PROGRAM（テストプログラム） ...........111/138
SAVING and LOADING A FILE
（ファイルのセーブ＆ロード） .......................... 165/167
CONTENTS（目次）
FACTORY SET（ファクトリーセット） .......... 169/170
FIRMWARE UPDATING PROCEDURES
（ファームウェアバージョンアップ手順） ........ 171/173
MOTIF XS BOOT SEQUENCE
（MOTIFXS ブートシーケンス） ...................... 175/176
DISPLAY MESSAGES
（メッセージリスト） ........................................ 177/179
MIDI IMPLEMENTAION CHART ............................ 181
MIDI DATA FORMAT .............................................. 183
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM（ブロックダイアグラム）
WIRING（基板結線図）
OVERALL CIRCUIT DIAGRAM（総回路図）
•
•
•
MOTIF XS6
MOTIF XS7
MOTIF XS8
To Next Page
Need help?
General
